제품소개

질화규소 기판

차세대 반도체 기판
차세대 화합물 반도체용 높은 열전도도, 고강도, 고신뢰성 질화규소 기판
-오염물질이 없는 친환경 제조 방식
-실리콘 분말을 기본으로 하는 반응소결 방식 사용으로 저비용
-독점 제조방식을 통한 제품 특성 및 성능 향상

차세대 화합물 반도체 패키지 기판

차세대 반도체 패키징 솔루션
대표적인 화합물 반도체인 SiC, GaN 반도체를 위한 질화규소 패키지 기판 제공
-전기자동차의 핵심인 전력반도체를 위한 높은 열전도도를 가지는 고신뢰성 질화규소 패키지 기판
-mmWAVE를 위한 RF FEM 반도체를 위한 높은 주파수 대역, 빠른 스위칭을 위한 질화규소 패키지 기판
-고성능 레이더에 사용되는 질화규소 패키지 기판

Advanced Packaging 전문 해석 솔루션

Advanced Packaging 전문 해석
질화규소 기판 개발 기술을 통해 축척된 방열 및 거동 특성과 전자지강 해석을 통해 연성해석을 통한 다중 물리 해석 솔루션 제공
-구조해석
-전자기장 해석
-질화규소 인터포저 기판 해석
-연성 해석을 통한 반도체 패키징 특화 해석
-PLM(Product Life Cycle Management)와의 통합을 추구하는 다양한 물리계를 복합적 해석