사업소개

차세대 반도체 기판

미래 산업의 핵심인 자율주행 전기자동차, 6G 이상의 mmWAVE 분야에서 각광받고 있는 화합물 반도체를 위한 기판 솔루션을 제공하고 있습니다. 지엔이앤엠만의 독자적인 기술로 우수한 열전도도와 고강도를 가지며 최고의 신뢰성을 위한 질화규소 기판을 제공합니다.

차세대 반도체 패키징 솔루션

단순한 기판 제공 뿐 아니라 전력반도체, RF FEM 등을 위한 패키징 솔루션도 함께 제공하고 있습니다. 높은 성능을 유지하면서 고집적, 소형화를 위한 패키지 기판 솔루션도 함께 제공합니다. 나아가 실리콘 반도체 핵심 기술인 인터포저 기술을 이용하여 질화규소 인터포저 패키지 기판 기술을 제공합니다.

Advanced Packaging 전문 해석

실리콘 반도체, 화합물 반도체 전 분야에 걸쳐 패러다임이 바뀌고 있는 Advanced Packaging 분야의 전문 해석을 제공합니다. 현재 CAE 해석 트렌드에 맞는 PLM 통합 솔루션, 연성해석, 다중 물리계 해석까지 지엔이앤엠이 축척한 경험과 기술을 바탕으로 한단계 앞선 전문 해석 솔루션 노하우를 보유하고 있습니다.